2019-2024年5G芯片組市場年增長率(CAGR)為65.7%

全球5G芯片組市場將從2019年的8.70億美元增長到2024年的109億美元，2019-2024年期間的複合年增長率(CAGR)為65.7%。

報告範圍:

5G芯片組市場分為以下幾類
—部署類型:網絡基礎設施、智能設備、智能手機、路由器/調製解調器等。
-晶圓材料類型:GaN(氮化镓)基芯片組、GaAs(砷化镓)基芯片組、InP(磷化銦)基芯片組、SiN(氮化矽)基芯片組、si基芯片組等。
—IC類型:RFIC、ASIC、蜂窩IC、毫米波IC。
—頻段:3ghz ~ 5ghz、> 5ghz ~ 6GHz、>6GHz。
-最終用途:電信基礎設施、汽車、樓宇自動化、工業自動化、零售、能源和公用事業、消費電子等。
-地區:北美分為美國、加拿大和墨西哥;歐洲分為英國、法國、德國和歐洲其他國家;英國被進一步劃分為英格蘭、威爾士、蘇格蘭和北愛爾蘭;亞太地區(APAC)分為中國、日本、印度和亞太其他地區;中東和拉丁美洲分為阿聯酋，巴西，中東和拉丁美洲其他地區。

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除了5G芯片組市場的行業和競爭分析外，本報告還詳盡地涵蓋了專利分析，並列出了活躍在全球市場的主要參與者的公司簡介。

報告包括:

- 91個數據表和60個附加表
-描述性研究，對全球5G芯片組市場進行趨勢分析
-分析全球市場趨勢，包括2018年的數據、2019年的估計以及到2024年的複合年增長率(cagr)預測
-涵蓋全球5G芯片組市場的最終用途、材料類型、頻譜波段、部署類型和地理區域的定量數據
-覆蓋北美、歐洲、亞太、南美和世界其他地區的全球5G芯片組市場的區域動態(RoW)
-整體看待5G芯片組行業，主要發展，主要驅動力和趨勢，以及影響市場和供應商格局的挑戰
- 5G芯片組主要廠商收入明細及市場份額分析
-主要市場參與者的綜合公司簡介，包括Analog Devices Inc.、Ericsson Inc.、Intel Corp.、Microsoft Corp.和Samsung Electronics Co.。

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總結

下一代技術要求提高數據傳輸速度。對連接的需求預計將受到自動駕駛汽車、智能城市、工業自動化和物聯網等趨勢的推動。在預測期間，對廣泛網絡覆蓋和高速互聯網以及降低功耗和延遲的需求不斷增長，將促進全球5G芯片組市場的增長。隨著5G網絡即將推出，網絡提供商和智能手機原始設備製造商正在為過渡階段做準備。5G網絡依靠雲和小型天線陣列為移動通信提供超高速數據。網絡波段將會
因此，智能手機oem廠商正在為手機配備5Genabled調製解調器芯片組，以實現端到端通信。5G手機芯片組的主要製造商是高通、三星、英特爾、聯發科和華為。高通公司聲稱其驍龍855係列是世界上第一個真正的5G芯片組。

預計在2019年至2024年的預測期內，5G芯片組市場將出現大幅增長。推動增長的主要因素將是對物聯網和機器對機器連接的需求不斷增長，以及對高速移動數據服務和自動化設備快速發展的需求不斷增長。此外，由於其廣泛的應用，5G芯片組市場將經曆指數級增長。對這一課題的研究介紹了5G芯片組將主要應用的廣泛領域和領域。隨著最新的技術發展，該市場已將其業務和應用從北美擴展到亞洲和歐洲，乃至全球各地。5G技術促進了所有必要的網絡進步，使製造過程完全自動化。顯著降低的延遲和更快的速度允許安全使用關鍵應用程序，開辟了廣泛的新機會。因此，預計到2024年底，5G芯片組市場將出現顯著增長。該市場在2018年的估值為100萬美元，預計在2024年將達到近10億美元，在預測期內以複合年增長率增長。

從地理上看，市場分為北美、歐洲、亞太、中東和拉丁美洲。2018年，亞太地區在市場上的收入份額最高，為100萬美元，預計到2024年，亞太地區將繼續主導收入份額，價值為10億美元。亞太地區有大量供應5G芯片組的公司。在這一地區，日本、韓國和中國是產生需求的主要國家，而且大多數參與者都位於這些國家。然而，北美地區在全球市場中占有第二大份額，預計將為5G芯片組市場提供巨大的市場潛力，在2019年至2024年的預測期內，CAGR將從2018年的CAGR 100萬增長到2024年的CAGR 10億。由於北美是技術進步的快速采用者，5G芯片組市場迅速在該地區形成了強大的基礎。人工智能、機器對機器通信、聯網汽車等先進技術的高需求，將為北美5g芯片組市場的發展提供巨大機遇。

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